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2026年6月1日 星期一
近期行业要闻,王储助您了解行业动向:
1、Sandisk首席技术官(CTO)兼执行副总裁Alper Ilkbahar日前接受媒体访问时称,全球AI竞赛正变得越来越以存储为中心,而非算力,该趋势或加剧全球史无前例的存储芯片供应紧张局面。
2、三星电子宣布,已开始向全球主要客户交付业界首批 12 层 HBM4E 样品,进一步巩固了其在下一代 HBM 市场的领先地位。
3、晶圆代工厂世界先进董事长方略表示,目前产能满载、供不应求,客户为确保产能仍积极下单。
4、长鑫科技科创板IPO过会。此次IPO拟募资295亿元,用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目等项目。
5、内存近期已企稳,DDR5 与 SSD 相对抗跌,但渠道 SSD 因 Q2 出货承压或继续让价,618 促销力度偏弱,美光扩产 DDR4 属结构调整,未新增消费级供给,大厂供货满足率仅 50%-67%,紧缺延续。短期来看,渠道库存去化和618促销力度偏弱可能继续压制现货价格,但底部扫货信号已现,继续下跌空间有限。
今日汇率(参考):
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